{"id":3862,"date":"2020-06-10T21:06:34","date_gmt":"2020-06-10T21:06:34","guid":{"rendered":"https:\/\/www.affinite.fr\/index.php\/2020\/06\/10\/intel-lakefield-la-plate-forme-qui-veut-revolutionner-le-pc-ultraportable-de-demain\/"},"modified":"2020-06-10T21:06:34","modified_gmt":"2020-06-10T21:06:34","slug":"intel-lakefield-la-plate-forme-qui-veut-revolutionner-le-pc-ultraportable-de-demain","status":"publish","type":"post","link":"http:\/\/www.affinite.fr\/index.php\/2020\/06\/10\/intel-lakefield-la-plate-forme-qui-veut-revolutionner-le-pc-ultraportable-de-demain\/","title":{"rendered":"Intel Lakefield, la plate-forme qui veut r\u00e9volutionner le PC ultraportable de demain"},"content":{"rendered":"

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Lakefield est dans les starting-blocks. La nouvelle plate-forme d’Intel pr\u00e9sent\u00e9e au CES 2020<\/a> taill\u00e9e sur mesure pour \u00eatre int\u00e9gr\u00e9e\u00a0aux PC ultraportables de demain est en approche. Elle n’apporte pas forc\u00e9ment plus de puissance mais permet de cr\u00e9er des appareils encore plus fins, encore plus endurants,\u00a0avec un ou plusieurs \u00e9crans.<\/p>\n

On la retrouvera dans le prochain Suface Neo de Microsoft<\/a> ou encore, de fa\u00e7on plus imminente,\u00a0selon Intel, dans le Lenovo ThinkPad X1 Fold.<\/a> Le Galaxy Book S de Samsung qui doit arriver notamment aux Etats-Unis ce mois-ci (mais pas en France) en sera aussi \u00e9quip\u00e9. Une plate-forme de plus, avec un processeur classique, plein de c\u0153urs et qui consomme encore moins qu’avant ? D\u00e9trompez-vous, cette nouvelle plate-forme marque une vraie rupture.<\/p>\n

Lakefield, en quelques\u00a0mots<\/h3>\n

Lakefield, c’est un tout. Une carte m\u00e8re tout d’abord, toute petite sur laquelle est greff\u00e9 un processeur de type SoC<\/strong> (System on Chip) d’un genre nouveau, con\u00e7u \u00e0 l’aide de l’Intel Hybrid Technology. Il embarque 5 c\u0153urs<\/strong>, 1 gros et 4 petits. Du jamais vu sur un processeur Intel jusqu’\u00e0 pr\u00e9sent. Le gros c\u0153ur est l\u00e0 pour toutes les t\u00e2ches qui n\u00e9cessitent de la puissance de calcul \u00e0 un instant T et les 4 petits, eux, assurent les processus moins exigeants et les t\u00e2ches de fond.<\/p>\n

\u00c0 l’image de la carte m\u00e8re, cette unit\u00e9 de calcul aussi est toute petite, minuscule m\u00eame (12 x 12 x 1,5 mm) et malgr\u00e9 cela, c’est un concentr\u00e9 de technologies, toutes superpos\u00e9es les unes sur les autres. Intel annonce que deux versions de ce nouveau SoC sont lanc\u00e9es d\u00e8s \u00e0 pr\u00e9sent, le Core i3-L13G4<\/strong> et le Core i5-L16G7<\/strong>.<\/p>\n

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Des couches de transistors<\/h3>\n

Les processeurs de Lakefield ont \u00e9t\u00e9 con\u00e7us gr\u00e2ce \u00e0 la technologie 3D Foveros<\/a>, d\u00e9velopp\u00e9e par Intel qui – pour faire simple – vise \u00e0 accoler mais aussi empiler les diff\u00e9rents \u00e9l\u00e9ments du processeur les uns sur les autres (c\u0153urs, m\u00e9moire vive, chipset<\/em>, contr\u00f4leurs divers, etc.), comme des couches de peinture, au moment de la gravure.<\/p>\n

Ceci permet de produire des puces \u00ab tout-en-un\u00a0\u00bb, avec des \u00e9l\u00e9ments grav\u00e9s plus ou moins \u00e0 la m\u00eame taille (14, 12, 10 nm par exemple) avec un circuit tout petit (12 x 12 x 1 mm selon Intel) et dont la dissipation thermique peut \u00eatre assur\u00e9e efficacement par un seul dispositif, central, de petit gabarit et de pr\u00e9f\u00e9rence passif.<\/p>\n