Sony a mis le paquet sur le refroidissement dans le kit de d\u00e9veloppement de la PlayStation 5<\/a>. Un brevet d\u00e9pos\u00e9 pr\u00e8s le WIPO (World Intellectual Property Organization) par Sony montre plusieurs \u00e9clat\u00e9s du dispositif envoy\u00e9 aux cr\u00e9ateurs de jeux vid\u00e9o pour la future console, et en particulier le dispositif de refroidissement. Un syst\u00e8me que l’on peut tout de suite qualifier de tr\u00e8s impressionnant.<\/p>\n Les sch\u00e9mas montrent clairement que six ventilateurs sont pr\u00e9sents dans la console. Ils sont regroup\u00e9s en deux groupes de trois et\u00a0dispos\u00e9s de part et d’autre du V form\u00e9 par la partie sup\u00e9rieure du bo\u00eetier. Selon toute vraisemblance, le groupe de droite aspire l’air frais et le propulse \u00e0 l’int\u00e9rieur, vers le bloc d’alimentation qui se trouve dans la partie droite du V.<\/p>\n L’air chaud est, quant \u00e0 lui, extrait par l’autre c\u00f4t\u00e9, le gauche. C’est d’ailleurs dans la branche gauche du V qu’une cavit\u00e9 a \u00e9t\u00e9 creus\u00e9e pour laisser passer un important radiateur \u00e0 ailettes dont la base – une chambre \u00e0 vapeur – est en contact direct avec le haut de la puce AMD Custom de l’appareil.<\/p>\n La surface de la chambre \u00e0 vapeur laisse penser qu’elle recouvre aussi la plaque en m\u00e9tal qui cerne l’APU, que l’on discerne sur l’un des sch\u00e9mas. Elle doit sans doute recouvrir la m\u00e9moire vive GDDR6 et les modules de SSD<\/a> ultra rapides de la console de Sony.<\/p>\n \u00c0 lire aussi : <\/strong>AMD confirme que sa nouvelle architecture sera disponible sur PC avant les consoles next gen<\/a><\/p>\n<\/blockquote>\n Refroidissement encore, on remarque que le bo\u00eetier du kit pour les d\u00e9veloppeurs est parsem\u00e9 d’ouvertures de toutes tailles, aussi bien \u00e0 l’avant qu’\u00e0 l’arri\u00e8re, sans oublier les flancs et l’int\u00e9rieur du V.<\/p>\n Les composants de la PS5 sont annonc\u00e9s comme tr\u00e8s puissants et donc sujets \u00e0 la chauffe. Pour rappel, la PS5 et la Xbox Series X<\/a> partagent la m\u00eame architecture de puce de calcul.\u00a0Microsoft a, de son c\u00f4t\u00e9, d\u00e9velopp\u00e9 un bo\u00eetier tout en hauteur, dans lequel se trouve un gros radiateur. Le\u00a0tout est surmont\u00e9 d’un grand ventilateur pour temp\u00e9rer les ardeurs des composants, Sony aura du mal \u00e0 proposer une console toute fine, qui ne fasse pas un bruit…<\/p>\n Si vous souhaitez consulter le brevet, cliquez sur le lien en source. Attention, l’ensemble du texte est en japonais, mais l’IA du site WIPO peut se charger de tout vous traduire en anglais, au fur et \u00e0 mesure de votre lecture.<\/em><\/p>\n Source :<\/strong> WIPO<\/a><\/p>\n<\/p><\/div>\nChaud dedans !<\/h3>\n
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